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[发明专利]一种基于分级倾斜微圆柱结构的电容式柔性触觉传感器-CN202111211504.4在审
发明人：郭小辉;洪炜强;吴俊杰;王伊凡;宣文瀚;毛善安;段章领;杨利霞;许耀华;屈磊 -专利权人：安徽大学
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种基于分级倾斜微圆柱结构的电容式柔性触觉传感器，包括上电极层、下电极层和介质层；介质层由上介质层和下介质层组成，上介质层、下介质层上下对称分布；上、下介质层和包括上、下介质层基底、上、下介质层长微圆柱和上、下介质层短微圆柱，上、下介质层基底与上、下电极层下侧/上侧紧密粘合，上、下介质层长微圆柱和上、下介质层短微圆柱交错、等距分布于上、下介质层基底的底部/顶部；上介质层长微圆柱和下介质层长微圆柱之间紧密粘合，上介质层短微圆柱和下介质层短微圆柱之间存在距离。本发明结构稳固，克服粘滞效应，介质层更易产生弯曲变形，拥有更高的灵敏度、更短的响应/恢复时间、更低的滞后性、更好的稳定性。
一种基于分级倾斜圆柱结构电容柔性触觉传感器

[发明专利]一种基于C型交错结构的电容式柔性触觉传感器-CN202211280361.7在审
发明人：郭小辉;洪炜强;邵爽;唐国鹏;王浩 -专利权人：蚌埠市正园电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明涉及触觉传感技术的技术领域，特别是涉及一种基于C型交错结构的电容式柔性触觉传感器，其能够提高灵敏度、扩大线性传感范围，避免大压力作用下出现传感器失效的情况；包括上电极层、介质层和下电极层，介质层位于上电极层和下电极层之间，所述介质层包括介质层上基底，介质层上基底顶端与上电极层底端紧密粘合，介质层下基底底端与下电极层顶端紧密粘合，多组介质层上基条和多组介质层下基条，多组介质层上基条顶端均与介质层上基底底端紧密粘合，多组介质层下基条底端均与介质层下基底顶端紧密粘合，多组C型结构顶端分别与多组介质层上基条底端紧密粘合，多组C型结构底端分别与多组介质层下基条顶端紧密粘合。
一种基于交错结构电容柔性触觉传感器

[实用新型]基于多层介质层集成的微波传输线-CN201920751219.3有效
发明人：王孝卫;姚德安;陈菲;吴宏伟 -专利权人：东莞市兴际通通信技术有限公司
申请日： 2019-05-23 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于多层介质层集成的微波传输线，其包括上下分隔预设距离的上介质层和下介质层，该微波传输线还包括位于上介质层和下介质层之间且左右分隔预设距离的两介质层组，介质层组包括多个由上至下依次层叠且通过导电粘合剂粘合为一体的介质层，上介质层和下介质层分别与各自相邻的介质层通过导电粘合剂粘合为一体，以在上介质层、下介质层以及两介质层组之间围合出一空气腔体；上介质层和下介质层朝向介质层组的一面均覆铜，介质层组中各介质层的粘合面均覆铜，且介质层相对两侧的覆铜层电连接。这种产品构造具有生产工艺简单的特点，并且通过改变介质层在空气腔体内的结构形式，可以转换得到不同类型的传输线，适用于传输高频微波。
介质层上介质层下介质层导电粘合剂微波传输线预设距离粘合覆铜分隔传输线本实用新型多层介质层产品构造高频微波空气腔体相对两侧依次层叠电连接覆铜层空气腔粘合面围合生产工艺体内传输转换

[发明专利]半导体装置-CN202211048423.1在审
发明人：全寅铎;林汉镇;丁炯硕;崔在亨 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H10N97/00 文献下载
摘要：半导体装置包括下电极、下电极上的下电介质层、下电介质层上的上电极、形成在下电介质层与上电极之间的上电介质层、以及形成在下电介质层与上电介质层之间的插入电极膜，其中，上电介质层包括氧化钛。
半导体装置

[发明专利]一种仿生微结构柔性压力传感器及其制备方法、应用设备-CN202310209550.3在审
发明人：陆龙生;赵异荷;谢颖熙;王文涛;李泽泓 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种仿生微结构柔性压力传感器及其制备方法、应用设备，其中，仿生微结构柔性压力传感器，包括电极层，电极层包括上下平行分布的上电极层和下电极层；电介质层，电介质层设置于上电极层和下电极层之间，电介质层包括上下分布的上电介质层和下电介质层，上电介质层和下电介质层两者的相对面均具有棘状仿生微结构阵列，棘状仿生微结构阵列包括阵列排布的多个棘状凸起，棘状凸起的顶面为曲面，上电介质层的棘状凸起与下电介质层的棘状凸起互锁，形成双层互锁棘状仿生微结构；以及薄膜层，薄膜层设置在上电介质层和下电介质层之间。
一种仿生微结构柔性压力传感器及其制备方法应用设备

[发明专利]介质层、形成阴极孔结构的方法和电子发射装置-CN200510074150.8无效
发明人：李相辰 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2005-03-31 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01J1/30 文献下载
摘要：通过对包括至少一下介质子层和一上介质子层的介质层进行蚀刻形成阴极孔。下介质子层和上介质子层具有基本相同的介电常数，下介质子层具有高于上介质子层的蚀刻速度。形成在上、下介质子层中的阴极孔具有带有从下介质子层和上介质子层之间的至少一界线突出的突出部分的蚀刻轮廓。利用本发明公开的多种实施例，可以确保阴极和栅极之间的电阻从而防止发生电弧和信号失真。
介质形成阴极结构方法电子发射装置

[发明专利]双银玻璃-CN201811314888.0在审
发明人：吕宜超;刘莹;黄剑;谭小安 -专利权人：中国南玻集团股份有限公司;深圳南玻应用技术有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种双银玻璃，包括玻璃基底和依次位于玻璃基底上的第一复合介质层、第一种子层、第一功能层、第一保护层、第二复合介质层、第二种子层、第二功能层、第二保护层、第三复合介质层，其中，第一复合介质层包括的第一下子介质层、第一中间层、第一上子介质层，第一下子介质层与玻璃基底相邻，第一上子介质层与第一种子层相邻，第一中间层位于第一下子介质层与第一上子介质层之间，第二复合介质层包括的第二下子介质层、第二中间层、第二上子介质层，第二下子介质层与第一保护层相邻，第二上子介质层与第二种子层相邻，第二中间层位于第二下子介质层与第二上子介质层之间。
玻璃

[实用新型]双银玻璃-CN201821822467.4有效
发明人：吕宜超;刘莹;黄剑;谭小安 -专利权人：中国南玻集团股份有限公司;深圳南玻应用技术有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： C03C17/36 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种双银玻璃，包括玻璃基底和依次位于玻璃基底上的第一复合介质层、第一种子层、第一功能层、第一保护层、第二复合介质层、第二种子层、第二功能层、第二保护层、第三复合介质层，其中，第一复合介质层包括的第一下子介质层、第一中间层、第一上子介质层，第一下子介质层与玻璃基底相邻，第一上子介质层与第一种子层相邻，第一中间层位于第一下子介质层与第一上子介质层之间，第二复合介质层包括的第二下子介质层、第二中间层、第二上子介质层，第二下子介质层与第一保护层相邻，第二上子介质层与第二种子层相邻，第二中间层位于第二下子介质层与第二上子介质层之间。
介质层复合介质层中间层种子层双银玻璃玻璃基第一保护层功能层本实用新型第二保护层光学性能钢化

[实用新型]一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器-CN201920669273.3有效
发明人：何祥勇;舒剑龙;王平 -专利权人：江西一创新材料有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01P1/208 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，包括上介质板和下介质板，上介质板和下介质板之间设有中间金属层，上介质板的上部设有上金属层，下介质板的下部设有下金属层；所述上介质板和下介质板均设有若干通孔，通孔贯穿上金属层、中间金属层和下金属层，通孔内设有金属柱；所述上金属层和下金属层的通孔按日字形排列，通孔将上金属层和下金属层围合成两个正方形谐振腔体；所述中间金属层为H形，H形的两端缺口与上金属层和下金属层的谐振腔体位置对应
上金属层下金属层通孔上介质板下介质板平衡滤波器中间金属层双频带双层结构微波平面电路正方形谐振腔本实用新型日字形排列两端缺口谐振腔体金属柱围合成减小贯穿

[发明专利]后段结构的制作方法-CN202310603832.1在审
发明人：向超;范晓;余航;王龙鑫;杨倩 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本申请公开了一种后段结构的制作方法，包括：形成第二刻蚀停止层，第二刻蚀停止层覆盖下电极层、电容介质层、第一刻蚀停止层和上电极暴露的表面，上电极形成于电容介质层上，电容介质层形成于下电极层上，下电极层形成于第二介质层上，第二介质层形成于阻挡层上，阻挡层形成于第一介质层上，第一介质层中形成有金属连线，电容介质层的底部的宽度大于上电极的宽度；通过光刻工艺在第二刻蚀停止层上覆盖光阻，暴露出需要刻蚀的区域；进行刻蚀，去除光阻周侧的第二刻蚀停止层和下电极层，刻蚀至第二介质层中的预定深度，剩余的下电极层构成MIM电容的下电极，下电极的宽度大于电容介质层的底部的宽度；去除光阻；形成第三介质层。
后段结构制作方法

[发明专利]一种高效防静电叠层片式磁珠-CN201610240673.3在审
发明人：刘锦花 -专利权人：刘锦花
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01F27/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种高效防静电叠层片式磁珠，包括上盖板、下盖板，及夹设在上盖板与下盖板之间的若干层叠加的介质层，上、下两端的两层介质层内分别嵌设有延伸至介质层顶面或侧面的上引出电极与下引出电极，中间介质层内设有内电极线圈或连接点，介质层与带内电极线圈的介质层互相间隔叠加，内电极线圈为带开口的非封闭式线圈，上盖板与上引出电极介质层之间或下盖板与下引出电极介质层之间夹设有内嵌屏蔽线圈的介质层，屏蔽线圈为不带开口的封闭式线圈，且屏蔽线圈与上引出电极线圈及下引出电极线圈均无电连接上盖板、下盖板相背的一侧设有防静电层，防静电层向外还设有抗螨虫层。本发明的抗静电性能优异，经济价值高。
一种高效静电叠层片式磁珠

[发明专利]一种基于多孔复合结构的电阻式柔性触觉传感器-CN202310381799.2在审
发明人：郭小辉;夏云;王浩 -专利权人：蚌埠市正园电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G01L1/20 文献下载
摘要：本发明涉及触觉传感的技术领域，特别是涉及一种基于多孔复合结构的电阻式柔性触觉传感器，传感器兼具更高灵敏度、更宽的压力检测范围、更优异的耐久性、更短的响应、更好的重复性的优点；包括：上电极层、下电极层和介质层，介质层包括介质层上基底、介质层小尺寸的密孔、介质层大尺寸的密孔、介质层相互连通的孔洞、介质层上表面涂层、介质层下基底和介质层下表面涂层；上电极层与介质层上基底紧密粘合；下电极层与介质层下基底紧密粘合，介质层小尺寸的密孔不均匀分布在相互连通的孔洞中，介质层大尺寸的密孔不均匀分布在相互连通的孔洞中，介质层小尺寸的密孔和介质层大尺寸的密孔之间存在着一定的距离，没有重合。
一种基于多孔复合结构电阻柔性触觉传感器

[发明专利]一种基片集成脊波导缝隙阵列宽带漏波天线-CN201610680007.1在审
发明人：董宇亮;甘雨辰;邓建华 -专利权人：四川中测微格科技有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基片集成脊波导缝隙阵列宽带漏波天线，其关于H面成对称结构，包括基片集成波导和脊金属层，所述基片集成波导包括下金属层、下介质板、上介质板和上金属层；所述下金属层、下介质板、脊金属层、上介质板和上金属层依次重叠设置；所述脊金属层的两侧分别设置有一排侧过孔，所述侧过孔依次穿过下金属层、下介质板、上介质板和上金属层；所述脊金属层长度方向的中心线上还设置有一排中过孔，所述中过孔依次穿过下金属层、下介质板和脊金属层(3)
一种集成波导缝隙阵列宽带天线

[发明专利]电容器阵列结构及其制造方法-CN201711273289.4有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供一种电容器阵列结构及其制造方法，电容器阵列结构设置于半导体衬底上，电容器阵列结构包括下电极层、粘附层、电容介质层及上电极，下电极层位于半导体衬底上；粘附层覆盖于下电极层的内表面及外表面，用于提高下电极层与电容介质层之间的粘附力，以防止下电极层与电容介质层相剥离；电容介质层覆盖于粘附层的内表面及外表面；上电极层覆盖于电容介质层的外表面。本发明的电容器阵列结构通过在下电极层与电容介质层之间设置粘附层，可以改善电容介质层与下电极层之间的黏着性，从而有效避免电容介质层从下电极层表面剥离，提高电容介质层的可靠性，避免漏电流的异常增加。
电容器阵列结构及其制造方法

[实用新型]电容器阵列结构-CN201721676396.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：睿力集成电路有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电容器阵列结构，电容器阵列结构设置于半导体衬底上，电容器阵列结构包括下电极层、粘附层、电容介质层及上电极，下电极层位于半导体衬底上；粘附层覆盖于下电极层的内表面及外表面，用于提高下电极层与电容介质层之间的粘附力，以防止下电极层与电容介质层相剥离；电容介质层覆盖于粘附层的内表面及外表面；上电极层覆盖于电容介质层的外表面。本实用新型的电容器阵列结构通过在下电极层与电容介质层之间设置粘附层，可以改善电容介质层与下电极层之间的黏着性，从而有效避免电容介质层从下电极层表面剥离，提高电容介质层的可靠性，避免漏电流的异常增加。
电容介质层下电极层电容器阵列结构粘附层本实用新型电极层内表面衬底半导体覆盖剥离漏电流黏着性电极粘附

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